Automatic Cupping Tester
Automatic Cupping Tester adalah instrumen pengujian dari BYK-Gardner yang digunakan untuk mengevaluasi elongation, deformability, flexibility, dan adhesion coating pada metal substrate. Instrumen ini membantu pengguna menilai kemampuan coating, lacquer, varnish, atau protective coating dalam menahan deformasi bertahap tanpa mengalami retak, mengelupas, atau kehilangan daya lekat.
Dalam cupping test, panel logam berlapis coating ditekan secara bertahap menggunakan punch hingga permukaan coating mengalami deformasi. Automatic Cupping Tester menggunakan electro-hydraulic drive untuk menghasilkan gerakan cupping yang stabil dan repeatable, sehingga hasil pengujian lebih konsisten dibandingkan metode manual. Selama pengujian, pengguna dapat mengamati kapan cracking, detachment, atau kerusakan film mulai muncul.
Automatic Cupping Tester memiliki C-opening yang dapat menerima panel uji besar maupun kecil, mendukung test panels dengan ketebalan hingga 1.5 mm, uniform cupping speed 0.2 mm/sec, serta digital display dengan resolusi 0.1 mm. Instrumen ini cocok untuk quality control, R&D coating, supplier approval, batch comparison, formulation evaluation, dan process validation yang membutuhkan evaluasi deformability coating secara objektif, repeatable, dan sesuai standar ISO 1520.
| Applications | Product | Product Information | Tautan Informasi |
| Elongation testing, deformability testing, cupping test, Erichsen test, coating flexibility evaluation, coating adhesion under deformation, cracking evaluation, detachment inspection, lacquers, paints, varnishes, protective coatings, automotive coatings, industrial coatings, powder coatings, coated metal panels, single-layer coating systems, multi-layer coating systems, laboratory quality control, R&D testing, supplier approval, batch comparison, formulation evaluation, process validation, dan ISO 1520 testing | Automatic Cupping Tester | Instrumen BYK-Gardner untuk menguji elongation dan deformability pada single-layer maupun multi-layer coating systems di metal substrates. Menggunakan electro-hydraulic drive untuk hasil highly reproducible, C-opening untuk panel besar dan kecil, eccentric clamping ring, uniform cupping speed 0.2 mm/sec, digital display resolusi 0.1 mm, serta mendukung pengujian cupping test / Erichsen test sesuai ISO 1520. | Lihat Informasi |
